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　　答：公司的硅零部件产品,由大直径硅材料加工而成,其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中,是需要定期更换的核心耗材;其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高,刻蚀次数越多、强度越大,对硅零部件的消耗就越多。当前,中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛,已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手,撼动既有的全球产业格局;中国芯片制造国产化进程进入“深水区”,供应链安全需求迫切,国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平,产品持续迭代升级;某些国家对跨国公司设立于中国大陆的存储芯片制造厂加以反复无常的技术钳制和产能限制,迫使后者将目光投向中国本土供应链。综上,市场机会窗口敞开,公司的业绩弹性有望实现。